이 사이트/산업 프레젠테이션
반도체 산업 및 전자 산업의 패키징에서 중요한 장비로서 고체 결정은 주로 다양한 금선 초음파 용접 장비 및 다양한 칩 장착 장비의 리드 캐비닛 프레스 플레이트에 사용됩니다. 장비는 일반적으로 컴퓨터로 제어되며 CCD 이미지 감지 시스템이 장착되어 있습니다. CCD 시스템은 먼저 올바른 경로를 스캔하고 결정한 다음 전체 작업 흐름을 완료하기 위해 설정된 프로그램을 입력합니다. 스윙 암 샤프트 및 기타 기계 구조는 칩 처리를 완료합니다.
장비의 주요 구조를 소개합니다.
LED Die Bonder에서 주요 요구 사항은 스윙 암 축입니다. 스윙 암은 서보 드라이브에 의해 수평 방향(스윙 암의 θ축은 750W)으로 회전하고 수직 방향(스윙 암의 Z축은 200W)으로 이동할 수 있습니다. 그것은 주로 결정과 고체 결정을 복용하는 데 사용됩니다. 석션노즐에 의한 흡착 후 스윙암의 Z축은 원점으로 복귀하고 스윙암의 θ축은 스윙을 시작한다. 검출 위치(누설 결정 검출) 후, 스윙 암의 θ축과 스윙 암의 Z축이 협동하여 칩의 본딩을 완료합니다.
서보 드라이브 소개
Ω6s-APR 드라이브는 국내 고객의 사용 습관에 따라 독일 회사(Singellina)에서 개발한 고성능 펄스 서보 드라이브입니다. 현재 루프 리프레시 주파수는 1MHz에 달하고 순간 과부하 용량은 3.5배에 달하며 이는 장치의 고속 응답의 초석입니다. 16MHz 펄스 입력 명령의 최대 지원, 전반적인 응답 정확도를 향상시키기 위한 3개의 16-비트 아날로그 입력.
자체 조정 알고리즘은 다양한 현장 응용 프로그램, 플러그 앤 플레이에 쉽게 대처할 수 있으므로 실제 지능형 드라이브를 통해 고객은 드라이브의 존재를 잊게 됩니다. 독립적인 냉각 공기 덕트와 온도 조절 팬 및 두꺼운 UV 코팅은 시스템이 다양한 환경에서 효율적이고 안정적으로 작동할 수 있도록 다양한 애플리케이션 환경에 적응할 수 있습니다.
Application Scheme 소개 (Focus: 제품 구성)
스윙 암의 θ축은 일반적으로 직접 연결 구조를 채택하고 스윙 암의 Z축은 일반적으로 CAM 구조를 채택합니다. 두 축의 응답 요구 사항이 매우 높고 위치 오버슈트가 허용되지 않습니다.
솔루션 요약(초점: 제품 가치)
LED Die Bonder의 실제 처리 요구 사항은 주로 다음 세 가지 사항을 포함합니다.
① 실제 가공시 석션노즐은 진동없이 고체결정을 취한다.
② 짧은 고체 결정주기 및 우수한 안정성
(3) 대량 생산 장비의 매개 변수는 보편적입니다.
위의 세 가지 점에 대해 Ω6은 위의 문제를 해결하기 위한 특별한 목표 기능을 가지고 있습니다. 진동 문제의 경우 Ω6의 적응형 노치 기능은 동작 과정에서 공진 주파수를 자동으로 결정하고 공진을 효과적으로 억제하며 공진 문제로 인한 이득의 추가 개선을 방지할 수 있습니다.
개방 전과 후 적응형 노치의 움직임
고체 결정 요구 사항의 짧은 주기와 우수한 안정성을 고려하여 Ω6 고유 위치 지정 우선 모드의 자체 조정 모드는 실제 위치 지정 요구 사항(LED Die Bonder 위치 지정 요구 사항)에 따라 신속하게 자체 조정될 수 있습니다.<1 instruction unit)
셀프 튜닝 완료 후 파형
설정 후 스윙암의 θ축 위치시간은 22ms
스윙암의 θ축에서 한 지령 단위의 편차 크기는 41.9INC(23-비트 엔코더), 셀프 튜닝으로 얻은 위치 결정 시간은 22ms, 오버슈팅은 지령 단위 1 이하이다.
설정 후 스윙암의 Z축은 5ms에 도달
스윙암 Z축 1지령 단위의 편차 크기는 758INC(23-비트 엔코더), 셀프 튜닝으로 얻은 위치결정 시간은 5ms, 오버슈팅은 1지령 단위 이하이다.
요약하면 Ω6의 자가 조정 기능은 LED Die Bonder 분야의 실제 적용 상황을 효과적으로 충족하고 고객의 디버깅 시간을 최소화하며 고객을 위한 진정한 가치를 창출할 수 있습니다.
동영상
